IT之家 8 月 20 日消息，据韩媒 Chosun Biz 今日报道，在英特尔面临资金压力、CEO 陈立武推行强力裁员、多项项目取消导致核心人才流失的情况下，三星电子及其零部件子公司正在积极吸引优秀工程师。
据了解，长期在英特尔研究半导体先进封装技术、玻璃基板和后端电源供应 (BSPDN) 等领域的资深工程师成为主要目标。
业内消息称英特尔连续取消前 CEO 帕特・基辛格时期的项目和投资，并展开大规模裁员，导致大量人才离职，其中部分工程师已跳槽到三星电子和三星电机的美国分支机构。英特尔此前计划今年裁减约 7 万 5000 名员工，其中相当一部分已完成。
这些离职人员中还包括英特尔长期投资的关键技术领域工程师，因此多家半导体企业积极发出挖角邀请。三星电子的人事部门正在美国扩大代工厂和研发团队规模，并积极争取优秀人才加入。
今年上半年，嵌入式多芯片互连桥 (EMIB) 领域的权威工程师已加入三星电子代工部门，而负责玻璃基板和 BSPDN 等三星未来项目的研究人员也在挖角名单中。
IT之家注：报道指出，EMIB 是英特尔独有的 2.5D 芯片封装技术。
熟悉三星情况的相关人士表示，三星正在积极招聘十年以上经验的封装工艺工程师，同时引入能在公司相对年轻业务中发挥技术优势的工程师，涵盖后端电源供应、玻璃基板、器件和工艺等多个领域的顶尖人才。
英特尔封装技术“王牌”高级工程师 Gang Duan 近期也跳槽到三星电机，并将在美国法人负责技术营销与应用工程。这种顶级工程师跳槽的案例极为罕见，也反映了英特尔人才流失的严重性。
业内预计，英特尔将继续取消或缩减此前宣布的代工投资和新厂建设计划，未来仍会持续出现待业人才。陈立武曾表示，过去几年英特尔在产能上的投资远超需求，不够明智，并将调整下一代技术研发方向。
同时，三星内部与外部专家建议，应根据业务部门实际需求谨慎选才。一位三星高层表示，不能仅凭英特尔的名气盲目挖角，而应选择符合工艺需求的人才，并探索英特尔裁员可能带来的战略机会。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。 ]article_adlist--> 声明：新浪网独家稿件，未经授权禁止转载。 -->金领速配提示：文章来自网络，不代表本站观点。
